钼铜载体具有高电导热导性、低的可调节热膨胀系数、特殊的高温性能、无磁性、低气体含量以及良好的真空性能、机加工性等特点，尤其是它的热膨胀系数的导热、导电性能，可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。

钼铜载体主要应用于微电子和功率电子器件中，作为微波器件或集成电路的封装，起到支撑以及散热的作用，和钨铜相比，它更具有质量轻的优势，被广泛的应用到航天领域。

虽然钼铜载体具有很强的应用优势，但仍然需要通过对其表面进行相应的加工处理才能得以实现，而钼铜表面极易被氧化形成复杂的氧化膜，处理该氧化膜成为表面处理的瓶颈。传统的处理方法中，镀铬等工艺对环境影响大，且小载体工艺不好控制，结合现有的工艺和设备，摸索出了满足钎焊需要的钼铜表面镀金工艺。

钼铜载体根据使用场合可用不同的加工工艺，目前有铜、钼、铜结构，主要应用于热沉、电极等场合，渗铜法和混合物烧结法所得到的材料可进一步加工成所需要的尺寸。

粗化处理是将化学粗化液呈沸腾状态，时间的确定是钼铜载体表面全为铜颜色时停止，这一工序主要是和载体表面的钼的氧化物、铜的氧化物进行反应，当氧化物反应结束后，铜就会抑制反应，这样就形成一层均匀的铜膜覆盖在基体桁，在很大程度上阻止了氧化膜的再次形成。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司专业研发、销售钨、钼及其合金产品精深加工等难溶材料、制造和服务，产品广泛啊应用于航天航空、电子电力、设备制造、LED照明、新能源汽车等产业。