微电子封装材料的功能
栏目:常见问题 发布时间:2020-10-14
(1) 提供机械支撑和环境保护;(2) 提供电流路径;(3) 提供信号的输入和输出通道;(4) 提供热通道。

在真空电子管时代,在管座上安装诸如电子管之类的电子设备以形成电路通常被称为“组装或装配”。 微电子封装是指使用某种材料作为外壳来放置,固定和密封半导体集成电路芯片,以及使用导体作为引线将芯片上的接点引出外壳。

将半导体元器件所具有的电子的、物理的功能,转变为能适用于设备或系统的形式,并使之为人类社会服务的科学与技术。

电子封装在集成电路或器件的功能:

(1) 提供机械支撑和环境保护;

(2) 提供电流路径;

(3) 提供信号的输入和输出通道;

(4) 提供热通道。

从上述功能可以看出,电子封装直接影响着集成电路芯片或器件的电性能、热性能、光学性能和机械性能,还影响其可靠性和成本,也对小型化的系统起着关键作用。因此,电子封装具有如此举足轻重作用,要使信息产业得到发展,必须重视电子封装技术。